[供應] DENKA日本電化保護膜

詳細說明：

半導體制程中產品減磨、切割時使用，以起到保護表面或者固定工件作用：

產品簡介 

      1。背磨膠帶：是在研磨硅片背面時，用于保護硅片正面（帶電路的面）有膠帶；

      2。**般感壓型切割膠帶，是各種硅片等的切割工程中使用的膠帶，

      3。UV型膠帶：是在各種硅片，封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等多種工件切割工程中使用的膠帶。

         * 通過使用紫外線照射，降低粘著力，使之更易分離。