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[供應] LCP薄膜
有 效 期：永久
產品規格：未填寫
產品數量：未填寫
包裝說明：未填寫
價格說明：未填寫
快速聯系：021-54379817 皺斌（先生）
詳細說明：LCP薄膜
材料性能均**、電學性能穩定，波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環境下具有穩定的電學性能和良好的尺寸穩定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復合，便于鉆孔、耐彎折，具有**佳的加工成型性
詳情品類
高頻柔性覆銅板專用LCP薄膜
兩大系列：低熔點LGL-M系列；高熔點LGL-H系列
規格
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LGL-M系列
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LGL-H系列
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等**
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LM-25
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LM-50
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LM-75
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LM-100
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LH-25
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LH-50
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LH-75
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LH-100
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厚度
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25μm
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50μm
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75μm
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100μm
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25μm
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50μm
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75μm
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100μm
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寬度
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530mm
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530mm
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特性
材料性能均**、電學性能穩定，波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環境下具有穩定的電學性能和良好的尺寸穩定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復合，便于鉆孔、耐彎折，具有**佳的加工成型性
應用
5G高頻高速柔性覆銅板
物化性能
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測試項目
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LGD-M
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LGD-H
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測試方法
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熔點 (Tm) ℃
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280~300
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330~350
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DSC
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耐燃性
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VTM-0
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VTM-0
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UL 94
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