[供應(yīng)] 陶瓷覆銅板 氧化鋁陶瓷PCB 斯利通覆銅板

詳細(xì)說(shuō)明：

公司主要產(chǎn)品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）制作。

 　　金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到20μm，可直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。

 　　產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明**，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前**期年產(chǎn)能為12000㎡。

 　　公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)先進(jìn)的營(yíng)銷管理體系以及**的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膫}(cāng)儲(chǔ)管理體系，為我們產(chǎn)能的高效性提供保障。我們致力于為**客戶提供專業(yè)、快速、貼心的定制化服務(wù)。

 ● 公司主營(yíng)產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）制作。

 ● 金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到20μm，可直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接，為客戶提供定制化生產(chǎn)的貼心服務(wù)。

 ● 產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明**，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前**期年產(chǎn)能為18000㎡。

 ● 公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，先進(jìn)的營(yíng)銷管理體系以及**的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膫}(cāng)儲(chǔ)管理體系，為我們產(chǎn)能的高效性提供保障。我們致力于為**客戶提供專業(yè)、快速、貼心的定制化服務(wù). **介紹-斯利通 作為**+互聯(lián)網(wǎng)模式的領(lǐng)跑者，我司致力于為每位客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品以及更貼心的服務(wù). 尖端技術(shù)：LAM技術(shù)，DPC技術(shù) 團(tuán)隊(duì)榮譽(yù):武漢**光電實(shí)驗(yàn)室、華中科技大學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，多次參加國(guó)際性電子展 會(huì). 貼心服務(wù)：生產(chǎn)周期快，根據(jù)客戶的圖紙定制化生產(chǎn) **核心：聚焦高尖端技術(shù)，走在科技前沿，讓技術(shù)與產(chǎn)品共同成長(zhǎng)，成就不**樣的行業(yè)尖端**. 工藝介紹 LAM技術(shù)：我司產(chǎn)品采用**發(fā)明**激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）生產(chǎn)，利用高能激光束將陶瓷和金屬離子 態(tài)化，使二者牢固結(jié)合。

 LAM技術(shù)可實(shí)現(xiàn)單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規(guī)模生產(chǎn)。產(chǎn)品精度高，結(jié)合力好，導(dǎo)電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導(dǎo)電和結(jié)合力問(wèn)題，整體性能更加穩(wěn)定。我們工藝成熟、產(chǎn)品性能優(yōu)越，激光入射三維面可實(shí)現(xiàn)高精度布線。不受外形限制使設(shè)計(jì)空間更具想象力，成本較傳統(tǒng)的技術(shù)更低、無(wú)需開(kāi)模、環(huán)保無(wú)污染，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

 DPC技術(shù)：薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，后電鍍?cè)龊瘢又云胀╬cb工藝完成線路制作，后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。