詳細(xì)說明：
COG-60
1. panel放置臺移動方式,以馬達(dá)快速移動及小距離移動(x軸方向).
2. X軸行程:300mm.
3. Table size:約350×350mm.
4. panel放置臺可手動調(diào)整臺面高度,以適應(yīng)不同厚度之偏光片.
5. panel放置臺有真空吸附panel之功能.
6. panel定位以定位檔塊方式,採前緣定位,可任意變更位置.
7. 加熱頭以氣缸方式推動,Y向移動,也可手動調(diào)整前后欲剝離之位置.
8. chip剝離機(jī)構(gòu),以推動固定行程,將chip剝離(預(yù)留FPC長度60mm之空間).
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1. panel放置臺移動方式,以馬達(dá)快速移動及小距離移動(x軸方向).
2. X軸行程:300mm.
3. Table size:約350×350mm.
4. panel放置臺可手動調(diào)整臺面高度,以適應(yīng)不同厚度之偏光片.
5. panel放置臺有真空吸附panel之功能.
6. panel定位以定位檔塊方式,採前緣定位,可任意變更位置.
7. 加熱頭以氣缸方式推動,Y向移動,也可手動調(diào)整前后欲剝離之位置.
8. chip剝離機(jī)構(gòu),以推動固定行程,將chip剝離(預(yù)留FPC長度60mm之空間).
9. 控制部份:PLC控制.
10. 加熱頭上升時間可設(shè)定,以時間來控制自動推動剝離推子.
11. 各上升調(diào)整機(jī)構(gòu)將以調(diào)整方便性考慮.
12. 鋁擠型機(jī)架含輪子及可調(diào)式腳座(含封鈑).
13. 外形尺寸:約1000mm(W)×1000mm(D)×940mm(H)
14. 電源:AC 110V.
15. 空壓源: 5Kgcm2.