12月17日消息，科技媒體The Information爆料稱蘋果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將迎來重大外觀變革，計劃徹底摒棄“靈動島”藥丸形挖孔，轉而采用左上角單打孔前置鏡頭與屏下 Face ID 技術。
該信息和今年 11 月爆料內容相符，當時消息稱：“iPhone 18 Pro 系列一些前瞻信息，之前說過屏幕形態會有變化，測試特殊 HIAA 挖孔方案，似乎是更小型化設計；主攝測試可變光圈；橫向大 Deco 不變，后蓋有透明設計，PM 首次采用鋼殼電池。”
注：HIAA 全稱為 Hole-In-Active-Area，是一項關鍵的屏幕制造技術，主要用于實現更極致的前置攝像頭“挖孔屏”方案，通過激光微鉆孔工藝，在 OLED 屏幕的有效像素顯示區（Active Area）內精確打孔。
相比于完全隱藏但會導致畫質受損的屏下攝像頭（CUP / UPC）方案，HIAA 作為“打孔屏”的終極形態，被認為是在 2027 年實現完美全屏前最穩妥的高畫質自拍方案。
在硬件規格上，iPhone 18 Pro 系列預計將搭載 A20 Pro 處理器。該芯片將采用臺積電最先進的 2nm 工藝節點，并結合 CoWoS 封裝技術，實現緊密集成處理器、統一內存與神經引擎。
通信方面，新機將啟用蘋果自研的 C1X 或 C2 調制解調器，并搭配 N1 網絡芯片。為確保高性能持續輸出，Pro 系列還可能配備不銹鋼均熱板散熱系統。
相機控制按鈕方面，消息稱新方案將移除原有的電容感應層（即取消滑動變焦等觸控功能），僅保留壓力感應層。
影像方面，Pro 系列有望搭載三層堆疊式圖像傳感器以提升拍攝質量。此外，蘋果目前正在測試棕色、紫色及勃艮第紅三種新配色，最終量產版或將從中擇一推出。