蘋果明年推出首款折疊iPhone，現(xiàn)正敲定最終設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，業(yè)界傳出，為減少機(jī)身厚度，折疊iPhone將導(dǎo)入高通屏下指紋識(shí)別方案，讓已近十年不曾用于iPhone的指紋識(shí)別技術(shù)強(qiáng)勢(shì)回歸，并由鴻海集團(tuán)旗下觸控模塊大廠GIS-KY承接指紋識(shí)別模塊訂單。
法人指出，折疊iPhone是果粉引領(lǐng)企盼的大改版機(jī)型，除了臺(tái)積電、鴻海、大立光、玉晶光等既有iPhone供應(yīng)鏈都將持續(xù)迎來(lái)商機(jī)之外，與現(xiàn)有iPhone相較，折疊機(jī)種新增軸承這項(xiàng)零組件，如今也有望導(dǎo)入指紋識(shí)別，使得軸承和指紋識(shí)別成為折疊iPhone帶來(lái)的兩大全新商機(jī)，躍居市場(chǎng)焦點(diǎn)。
蘋果2017年推出iPhone X，舍棄過(guò)往iPhone搭載的指紋識(shí)別功能，改采人臉識(shí)別（Face ID）之后，指紋識(shí)別就此在iPhone絕跡，如今指紋識(shí)別在將近十年后強(qiáng)勢(shì)在折疊iPhone回歸，引發(fā)關(guān)注。GIS過(guò)去就是iPhone指紋識(shí)別模塊主力供應(yīng)商，針對(duì)承接首款折疊iPhone指紋識(shí)別訂單，GIS一向不對(duì)單一客戶評(píng)論。
業(yè)界分析，目前具備iPhone零組件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，且技術(shù)成熟、產(chǎn)量又大的觸控模塊廠已不多，GIS不僅是蘋果供應(yīng)鏈，也是三星多年來(lái)旗艦智能手機(jī)屏下指紋識(shí)別模塊主要供應(yīng)商，客戶均為一線大廠。
如今蘋果有意讓指紋識(shí)別在折疊iPhone大復(fù)活，GIS挾過(guò)往與蘋果的合作經(jīng)驗(yàn)，以及多年來(lái)供應(yīng)三星等非蘋大廠實(shí)績(jī)，自然成為主力供應(yīng)商。
至于為何折疊iPhone會(huì)再次采用指紋識(shí)別，供應(yīng)鏈分析，折疊機(jī)有開(kāi)蓋及合蓋的必要性，機(jī)身厚度在合起來(lái)時(shí)就比直立式手機(jī)略厚，若沿用人臉識(shí)別，因模塊設(shè)計(jì)因素，會(huì)增加機(jī)身厚度，不如使用對(duì)空間要求較低的屏下指紋識(shí)別系統(tǒng)，而且還可以進(jìn)一步降低整機(jī)成本。
供應(yīng)鏈透露，折疊iPhone合蓋后，厚度僅約9.5mm，單側(cè)機(jī)身甚至不到5mm，厚度也會(huì)比iPhone 17 Air更薄，由于機(jī)身無(wú)法容納人臉識(shí)別所需的TrueDepth相機(jī)模塊，最終才改用更薄的Touch ID指紋電源鍵取代。
此外，折疊iPhone采用類似書本式的內(nèi)折設(shè)計(jì)，展開(kāi)后配備近8吋的大熒幕，外部觸控?zé)赡患s落在5吋至6吋，同時(shí)將搭載蘋果自行設(shè)計(jì)的「無(wú)折痕」內(nèi)熒幕，能大幅度減少折痕出現(xiàn)，解決當(dāng)前折疊機(jī)的痛點(diǎn)。
其他硬件規(guī)格方面，折疊iPhone預(yù)料將搭載四顆鏡頭，外熒幕上方與內(nèi)部熒幕將分別各一顆，機(jī)背則是配備雙鏡頭模塊，并且支援超廣角與望遠(yuǎn)鏡頭，可滿足用戶日常拍攝需求。
供應(yīng)鏈并透露，目前蘋果正在測(cè)試黑色與白色兩款折疊iPhone機(jī)身配色，估計(jì)推出時(shí)間點(diǎn)約落在2026年秋天，終端售價(jià)可能落在2000美元至2500美元。